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详细信息
M6100 球焊键合机 产品特点:
l 具备常规球焊,植球,BSOB, BBOS等多种键合工艺,功能强大;
l 全闭环压力控制和先进的力补偿算法,键合力控制精准;
l DSP锁相技术,输出稳定超声能量,多档超声功率设置,保障焊点质量;
l XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式,操作手感稳定可靠,容易维护;
l 平行四变形键合头结构,搭配垂直送线装置,可实现深腔器件焊接;
l 精准的烧球时间和电流控制工艺,可提供分段打火和多种烧球参数预设置;
l 优秀的力控制算法,克服电机抖动和丢步,获得高一致性的键合尾丝;
l 配置工业级触摸屏,人机界面友好,支持固件在线升级,维护方便;
M6100 多功能球焊键合机 技术参数:
焊线直径
金丝:15um-100um
铜丝:17um-50um
铂金丝:20um-25um
银丝:18um-50um
器件腔深
15mm
键合头
Z行程:18mm
XY行程:15mmX15mm
工作台
Z行程:20mm
XY工作范围:270mmX265mm
超声波
0W-10W,*高精度0.4mW
压力
1g-250g,1g分辨率
劈刀
16/19mm
线轴
1/2"或2"
夹持台
3英寸热台(≤400°C)
显微镜
15X放大倍率
人机交互界面
7"工业级液晶触摸屏
电源
AC220V±10%(50/60Hz),≤500W
尺寸
长X宽X高:603mmX596mmX319mm
重量
<50Kg
标准配置
主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台(200°C,可调)